IT-Electronic Service GmbH

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Der Vorteil der SMD Leiterplatten-Bestückung liegt in der engeren Bestückung und der Tauglichkeit bei hohen Frequenzen. Der Unterschied zur herkömmlichen Leiterplatten-Bestückungs-Technik (THT) liegt in den Bauteilen, denn SMD-Bauteile haben keine Anschlussdrähte. SMD-Bauteile werden direkt auf die Leiterplatten-Pads gelötet. Somit ist es uns möglich, eine SMD Leiterplatte von beiden Seiten zu bestücken.

Technische Daten:
Leiterplattenformat: Leiterplattendicke: Bauelementespektrum:		50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm 0,5 mm bis 4,5 mm Gesamtes SMD- Spektrum
High Speed Revolverkopf:		0402 bis 18.7 x 18.7 mm bis 6 mm Höhe BGA, μBGA, Flip-Chip, QFP,TSOP,PLCC,SO bis SO32, DRAM
Benchmark- Bestückleistung:		3 x 10.000 BE/h auf der Linie
Fine Pitch Pick&Place Kopf:		bis 32 x 32 mm mit Einfachmessung bis 55 x 55 mm mit Vierfachmessung max. 13,5 mm Höhe max. 25 g Gewicht
Benchmark- Bestückleistung:		1 x 1.800 BE/h auf der Linie
Bauelemente- Bereitstellung der S20 – F4 Linie:		Wechseltisch
Stellplätze:		160 x 8 mm Spuren auf der Linie
Zuführmodule:		Siplace- Förderer für Gurte Stangenmagazine und Flächenmagazine für Trays
Jeder der drei Revolverköpfe hat eine CCD- Kamera mit integrierter Auflichtbeleuchtung, mit der jedes Bauteil optisch zentriert wird. Der Pick & Place Kopf hat ein Fine Pitch – Visionsmodul, mit der alle Bauteile optisch zentriert werden.